设备特点:
l高精度多轴控制系统配合高精度多轴光束扫描模块,支持在复杂型面上进行三维异型微孔成形加工;
l高精度激光测距仪搭配自研算法实现激光焦距全流程补偿;
l高自由度、高速光束扫描系统,可灵活调控加工轨迹,实现正锥度、无锥度、倒锥度微孔成形加工;
l高精度功率调控系统,可精确控单脉冲对材料的去除量,可实现高精度定深直盲孔加工。
激光设备优势:
飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 355/532/1064nm |
中心波 | 1030 nm / 515 nm |
输出功率稳定性 | <0.5% RMS @ 24小 |
加工范围 | 350 mm×350 mm(可定制) |
重复定位精 | X:≤±2 μm;Y:≤±2 μm;Z:≤±3 μm; A:≤8″;C:≤8″ |
zui小孔径 | <15μm |
深径 | >20:1 |
圆 | >97% |
供电规 | 三相380 V±10%;50 H |
设备功率 | 15 kw |
环境要求 | 环境温度:22±3℃;相对湿度:55%±10% |
整机尺寸 | 2500 mm×2000 mm×2200 m |
设备重量 | 6500 kg |
行业应用
适用于在各类射频消融导管头等高分子材料上进行微孔等结构的可控锥度精细加工。
样品展示
设备特点:
l高精度多轴控制系统配合高精度多轴光束扫描模块,支持在复杂型面上进行三维异型微孔成形加工;
l高精度激光测距仪搭配自研算法实现激光焦距全流程补偿;
l高自由度、高速光束扫描系统,可灵活调控加工轨迹,实现正锥度、无锥度、倒锥度微孔成形加工;
l高精度功率调控系统,可精确控单脉冲对材料的去除量,可实现高精度定深直盲孔加工。
激光设备优势:
飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的光源,配合适合的激光加工参数,降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 355/532/1064nm |
中心波 | 1030 nm / 515 nm |
输出功率稳定性 | <0.5% RMS @ 24小 |
加工范围 | 350 mm×350 mm(可定制) |
重复定位精 | X:≤±2 μm;Y:≤±2 μm;Z:≤±3 μm; A:≤8″;C:≤8″ |
zui小孔径 | <15μm |
深径 | >20:1 |
圆 | >97% |
供电规 | 三相380 V±10%;50 H |
设备功率 | 15 kw |
环境要求 | 环境温度:22±3℃;相对湿度:55%±10% |
整机尺寸 | 2500 mm×2000 mm×2200 m |
设备重量 | 6500 kg |
适用于在各类射频消融导管头等高分子材料上进行微孔等结构的可控锥度精细加工。