全自动激光分板机操作过程的注意事项

跟着智能手机、、可穿戴设备、、VR设备、、汽车传感器、智能家居设备等电子设备小型化的发展，对PCB高密度、高性能的需求越来越突出，由于与上一代微电子产品比较，这些小型化的电子设备不只物理标准、更小，并且更高效节能(电池寿命更长)、价格更低。

在这种需求的驱动下，PCB加工也趋于广泛使用于更薄的传统电路板、，其广泛采用柔性电路、的更厚导电层，并充分利用了低介电常数介质(尤其是在5G技能中)。本钱考虑也强化了进步流程利用率的需求。详细而言，减小板之间的间隔以增加产值。

全主动激光分板机操作过程的注意事项

跟着全球智能移动设备需求的快速增长，对全主动激光分板机的需求也大幅增加。如何进步出产能力和功率是和记误乐十分关心的问题。特别是在处理扇形、半圆、异形、多边形、矩形、的不规则形状时。手动断板不妥简单损坏板，如元件开裂、焊点损坏、板变形、受力不均、 PCB脆断、板外观不均匀。

目前企业基本完成了机械分板，而不是人工分板。当然，为了完成机械分板，需求使用全主动激光分板机。全主动激光分板机的原理是用高能光束照射PCB外表，经过操控光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数，完成PCB资料的汽化切开。与人工断板比较，不只进步了出产功率，并且大大降低了产品的损坏率。

全主动激光分板机操作过程的注意事项

那么，全主动激光分板机的操作流程预备过程是什么？看看全主动激光分板机的操作流程：

1.查看设备是否正常通电，承认设备已复位，正在等候运转；

2.操作人员确定好pcb板的方向和正负方向，将pcb板放在专用夹具上，用手掌悄悄按压，承认pcb板现已放置好，放下压盖，保证pcb板现已盖紧；

3.使用视觉相机调整编程的切开路径并承认保存；

4.按下发动按钮，全主动激光分板机开端作业。真空吸尘器、主轴的静电去除也会主动发动，铣刀会按照编程的切开路径进行分板；

5.完成整个布局和子板，主动退出作业台，翻开压盖保证切开好的pcb板没有损坏，手动取出产品，更换新的pcb板，盖上压盖，点击开端按钮执行子板动作；

6.重复过程4.5切开所有产品。