PCB微孔加工技术的现状与发展趋势是什么？

PCB微孔加工技能的现状与发展趋势

介绍现在使用广泛的三种PCB微孔加工技能(机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔)的特色、现状和未来发展趋势。

PCB中孔的首要作用是完成层间互连或安装元件。PCB业界常以导通与否把孔分为电镀孔、非电镀孔两类；以板钻透与否把孔分为通孔、盲孔、埋孔。

PCB业界选用过的成孔方法有：机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片等，使用相对比较广泛和成熟的成孔技能有：机械钻孔和激光钻孔(CO2激光和UV激光)。

就现在PCB的技能发展情况而言，孔径在0.25mm及以下可称其为微孔。关于微孔钻孔，现在常用的方法有机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光 钻孔三种(一般孔径在0.1mm及以上的通孔多选用机械钻孔，0.1mm及以下的盲孔多选用激光钻孔)。本文首要介绍这三种钻微孔技能。微孔加工厂家

二、机械钻微孔技能

机械钻孔的首要特色有：属高速机械加工(高转速达到35万转/分)，孔形(如孔壁粗糙度一般控制在≤30μm)、孔径(如孔径公役一般控制在≤+10μm/-40μm)和孔位(如孔位精度一般控制在≤±50μm)质量要求高。

在加工微孔时需要重视的参数首要有以下5个：

(1)转速/切削速度转速：每分钟主轴旋转的圈数；切削速度：每分钟切削间隔

(2)进刀速度/进刀量进刀速度：每分钟主轴下降的间隔；进刀量：主轴每旋转一圈所钻入的间隔

(3)退回速度退回速度：每分钟主轴提高的间隔

(4)叠板数：影响叠板数的要素有：板层数、板厚、小钻孔孔径、孔位公役要求、内层铜厚、孔环等，首要需要重视板层数、板厚、小钻孔孔径。

(5)钻头状态：钻头状态包含钻头的研磨次数和钻孔数。跟着微孔钻头的研磨次数添加，钻孔质量将逐渐变差，故钻孔数需要削减。因为微孔钻头比较难研磨(特别是0.1和0.15mm的钻头)，故PCB厂家业界一般使用一次就作废处理(能够经过调整钻孔参数添加钻孔数)。优质微孔加工

三、激光钻微孔技能

激光钻孔鼓起的首要原因有：PCB密、薄、平的发展趋势(削减通孔添加盲孔是提高密度的有效方法)；选用机械钻孔无法快速、安稳量产微盲孔的加工等。

激光钻孔的首要特色有：属光学加工(用CO2激光或UV激光)，孔形(如孔壁粗糙度一般控制在≤18μm)、孔径(如孔径公役一般控制在≤±20μm)和孔位(如孔位精度一般控制在≤±20μm)质量要求高。PCB微孔加工

“激光钻孔”这个说法其实并不精确，精确说法应是“激光成孔”(首要是光学加工)，因为业界一般都称作“激光钻孔”，故本文也称作“激光钻孔”。

现在PCB业界常用的激光钻机有CO2和UV激光钻机两类，CO2激光钻机多为双轴双台面的机种(选用分时或分光的方法将一束激光变换成两束激光一起加工两块板子以提高加工功率)。

CO2激光钻孔的首要加工参数有：光束直径、脉冲宽度和脉冲数量；UV激光钻孔的首要加工参数有：光束移动速度和行走轨道、圈数、激光频率和激光功率等(相对较为杂乱)。