产品名称:微流道飞秒激光加工设备
设备特点:
l先进的光场调控系统,焦点光斑尺寸小、质量佳,能量密 度高,切割线宽小、碳化小、热影响区小;
l高精度激光功率/单脉冲能量控制功能,精确控制加工区 热量,配合适合的激光加工参数,度降低热影响;
l高分辨率高精度视觉定位系统,可实现高效率精确定位;
l自主研发切割软件,可进行准确计算、分割图形,配合高精度光束扫描系统,实现各类复杂图形的高效率、高精密加工。
激光设备优势
飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 飞秒激光器 |
中心波长 | 1030nm |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y 轴定位精度 | ±2μm |
X/Y 轴重复定位精度 | ±2μm |
Z轴定位精度 | ±2μm |
Z轴重复定位精度 | ±2μm |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
加工方式 | 振镜扫描/切割头 |
加工幅面 | ≥600mm*600mm |
切割厚度 | 0.02mm~0.3mm |
加工精度 | ±10μm |
崩边大小 | <10μm |
工作时间 | 7*24h |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 55%±10% |
行业应用
适用于微流道精密加工。
样品展示
设备特点:
l先进的光场调控系统,焦点光斑尺寸小、质量佳,能量密 度高,切割线宽小、碳化小、热影响区小;
l高精度激光功率/单脉冲能量控制功能,精确控制加工区 热量,配合适合的激光加工参数,度降低热影响;
l高分辨率高精度视觉定位系统,可实现高效率精确定位;
l自主研发切割软件,可进行准确计算、分割图形,配合高精度光束扫描系统,实现各类复杂图形的高效率、高精密加工。
激光设备优势
飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 飞秒激光器 |
中心波长 | 1030nm |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y 轴定位精度 | ±2μm |
X/Y 轴重复定位精度 | ±2μm |
Z轴定位精度 | ±2μm |
Z轴重复定位精度 | ±2μm |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
加工方式 | 振镜扫描/切割头 |
加工幅面 | ≥600mm*600mm |
切割厚度 | 0.02mm~0.3mm |
加工精度 | ±10μm |
崩边大小 | <10μm |
工作时间 | 7*24h |
环境温度 | 22℃±3℃ |
相对湿度 | 55%±10% |
适用于微流道精密加工。
样品展示