产品名称
飞秒激光超精密切割机
设备描述
主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的专用设备,植入式、介入式各类金属、非金属的切割、生物传感器、各类检测导电薄膜的切割等。应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。
设备特点
●采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理,适用于任意有机&无机材料的高速切割;
●孔壁整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;
●更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;
●对材料无选择性,无应力。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
激光功率 | 10w/20w |
加工幅面 | 350mm*350mm(可定制) |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3μm |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±1μm |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
综合切割精度 | ±15μm |
设备功率 | 15 kw |
环境温度 | 22±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |
样品展示
设备特点
●采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理,适用于任意有机&无机材料的高速切割;
●孔壁整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;
●更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;
●对材料无选择性,无应力。
设备优势
激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
激光功率 | 10w/20w |
加工幅面 | 350mm*350mm(可定制) |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | ±3um @150万像素 |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3μm |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±1μm |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
综合切割精度 | ±15μm |
设备功率 | 15 kw |
环境温度 | 22±3℃ |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |
行业应用
主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的专用设备,植入式、介入式各类金属、非金属的切割、生物传感器、各类检测导电薄膜的切割等。应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工,以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。
样品展示