产品名称:探针卡飞秒激光打孔
设备特点
l对材料无选择性,无应力;
l热效应小,热扩散小;
l无微裂纹和冶金缺陷;
l端面整齐、无毛刺、无重铸层;
l超精密组合加工: 钻孔、刻蚀、切割;
l加工锥度灵活可控(正/负/零锥度);
l曲面、复杂型材零件的三维微加工;
l具备视觉定位和测距功能。
激光设备优势
飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 红外 / 和记误乐/紫外飞秒 |
加工幅面 | 200mm×200 mm ~ 600mm×600 mm (可定制) |
轴 | 多轴(X/Y/Z/其他) |
扫描幅面 | Φ2.5 mm |
锥度 | 正/负/零锥度 可控 |
焦点进动范围 | ≤±1 mm |
zui大加工深度 | 3.5 mm |
zui和记误乐宽比 | 25:1 |
微孔圆度 | >95% @ ≤Ф2.5 mm |
微孔直径公差 | ≤±1μm @ ≤Ф2.0mm |
加工精度 | ≤±1 μm @ ≤Ф2.0 mm |
行业应用
应用在超高精度正/负/零锥度微孔制孔,高深宽比制孔(Max:25:1)
样品展示
设备特点
l对材料无选择性,无应力;
l热效应小,热扩散小;
l无微裂纹和冶金缺陷;
l端面整齐、无毛刺、无重铸层;
l超精密组合加工: 钻孔、刻蚀、切割;
l加工锥度灵活可控(正/负/零锥度);
l曲面、复杂型材零件的三维微加工;
l具备视觉定位和测距功能。
激光设备优势
飞秒冷却激光:飞秒冷却去除,无热作用,多种材料加工灵活性好,对材料无旋转性。
激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离,在微观尺度下进行材料去除,免除应力破坏困扰。
热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,降低热影响;
洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。
技术参数
技术参数 | |
激光器 | 红外 / 和记误乐/紫外飞秒 |
加工幅面 | 200mm×200 mm ~ 600mm×600 mm (可定制) |
轴 | 多轴(X/Y/Z/其他) |
扫描幅面 | Φ2.5 mm |
锥度 | 正/负/零锥度 可控 |
焦点进动范围 | ≤±1 mm |
zui大加工深度 | 3.5 mm |
zui和记误乐宽比 | 25:1 |
微孔圆度 | >95% @ ≤Ф2.5 mm |
微孔直径公差 | ≤±1μm @ ≤Ф2.0mm |
加工精度 | ≤±1 μm @ ≤Ф2.0 mm |
应用在超高精度正/负/零锥度微孔制孔,高深宽比制孔(Max:25:1)