池州飞秒激光钻孔设备厂家

用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。然后使用专用治具将芯片与PCB板固定住。点锡机构针将少量的焊锡输送到点锡针嘴处，向已用治具固定对准位置的芯片引脚上加少量的焊料；（仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。）

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激光技能被誉为20世纪四大重要发明之一，跟着小型电子产品和微电子元器材需求的激增，激光微加工已成为激光在工业使用中开展极快的领域之一。激光能量密度高、方向性好、光斑巨细可调，激光加工使用其这些特点将光能转变为热能来蚀除资料。激光微加工的资料种类十分广，几乎囊括了一切金属和非金属资料，它与机械微加工比较归于非触摸式加工，不存在东西损耗，也没有显着的机械力，因而不会产生加工变形。

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针对贴片芯片制造过程中的难点，和记误乐作为激光锡焊自动化设备生产厂家，将激光自动焊锡技术与烙铁自动焊锡技术进行了比较，并介绍了一种激光焊锡方案。在焊锡过程中，激光束可以精确到零点几毫米，激光光斑可精细到0.15mm，焊锡精度高，热量对周围区域影响小，适用于无挤压的贴片芯片焊锡。激光焊锡是实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。

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激光打孔机与传统打孔工艺比较，具有以下一些长处：（1）激光打孔速度快,**,经济效益好。（2）激光打孔可获得大的深径比。（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类资料上进行。（4）激光打孔无工具损耗。（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。（6）用激光可在难加工资料倾斜面上加工小孔。（7）激光打孔对工件装夹要求简略，易实现出产线上的联机和自动化。（8）激光打孔易对凌乱形状零件打孔，也可在真空中打孔。