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PCB中孔的首要作用是完成层间互连或安装元件。PCB业界常以导通与否把孔分为电镀孔、非电镀孔两类；以板钻透与否把孔分为通孔、盲孔、埋孔。PCB业界选用过的成孔方法有：机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片等，使用相对比较广泛和成熟的成孔技能有：机械钻孔和激光钻孔

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用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。然后使用专用治具将芯片与PCB板固定住。点锡机构针将少量的焊锡输送到点锡针嘴处，向已用治具固定对准位置的芯片引脚上加少量的焊料；（仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。）

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对大孔、小孔、微孔、精密孔和难加工材料孔加工技术的研究工作，适应技术进步和生产发展的需要。为了提高孔加工的经济效益，大力推广一批生产上行之有效的先进刀具，机夹硬质合金可转位刀具、硬质合金单刃镗铰刀、精密金刚石或立方氮化硼铰刀、滚压刀等和新工艺，液压用的阀板孔用钻－镗铰－金刚石或立方氮化硼铰刀替代传统的钻－镗或扩－铰或磨－研磨或珩磨或镜面滚压加工精密阀孔的新工艺。

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激光打孔机与传统打孔工艺比较，具有以下一些长处：（1）激光打孔速度快,**,经济效益好。（2）激光打孔可获得大的深径比。（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类资料上进行。（4）激光打孔无工具损耗。（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。（6）用激光可在难加工资料倾斜面上加工小孔。（7）激光打孔对工件装夹要求简略，易实现出产线上的联机和自动化。（8）激光打孔易对凌乱形状零件打孔，也可在真空中打孔。

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什么是异种金属？相信大多数人听到这个关键词都比较陌生，但是对于焊接技术有过一些了解的人来说，并不是什么陌生的词汇，异种金属是指不同元素的金属（如铝、铜等）或从冶金性质，如物理性能、化学性能等有显著差异的某些以相同基本金属形成的合金（如碳钢、不锈钢等）。在如今小型化消费电子器件快速发展的趋势下，为优化产品性能，异种金属及合金制造产品得到广泛的运用。